CPO技術的成熟度與大規模應用時程為何？

CPO 技術成熟度

CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學元件）技術目前尚處於發展初期階段，儘管其潛力巨大，但大規模應用仍面臨多重挑戰。現階段，CPO 主要集中在技術驗證和早期導入，各大廠商正積極投入研發資源，試圖克服技術瓶頸並降低成本。

大規模應用時程預估

業界普遍預期 CPO 技術要達到大規模應用，可能還需要數年時間。根據LightCounting 的預測，CPO 的導入將從 2024 年開始，到 2028 年才會真正放量。這種預測基於以下幾點考量：

• 技術挑戰：CPO 需要解決晶片和光學元件的整合、散熱、訊號完整性等問題。
• 成本考量：CPO 的成本目前仍然偏高，需要透過技術創新和規模化生產來降低成本。
• 產業鏈協同：CPO 的普及需要材料、元件、封裝、系統等各個環節的緊密協同。

供應鏈與投資機會

CPO 的供應鏈涉及多個領域，包括材料、封裝和系統。聯亞光、光環、欣興、台光電、日月光和力成等公司都在積極布局 CPO 相關業務。此外，光纖供應商、連接器供應商、其他封測廠、散熱解決方案供應商、伺服器製造商以及資料中心基礎設施供應商等，都可能在 CPO 的發展中受益。投資者應密切關注技術發展、產業標準和市場佔有率，以評估潛在的投資機會。