CPO（Co-Packaged Optics，光學共同封裝）是一種先進的晶片封裝技術，它將光學元件（例如雷射、調製器和光檢測器）與電子積體電路（IC）緊密整合在同一個封裝內。這種整合方式能顯著縮短電子和光子之間的訊號傳輸距離，從而降低訊號損耗和延遲，並提高能源效率。隨著人工智慧和資料中心對高速傳輸需求呈現爆發性增長，CPO技術被視為解決傳輸頻寬與功耗瓶頸的關鍵解方。
CPO技術透過縮短訊號傳輸距離，減少了訊號在傳統電路中傳輸時的損耗和延遲，從而提高了整體傳輸效率。由於訊號傳輸距離縮短，CPO技術也能夠顯著降低能源消耗，這對於需要大量運算和傳輸的資料中心來說至關重要。隨著AI和資料中心對頻寬的需求不斷增加，CPO技術能夠提供更高的傳輸速度和更大的頻寬，從而滿足這些需求。
光通訊模組廠眾達-KY與全球通訊晶片大廠博通合作開發的51.2T CPO產品即將量產，這顯示CPO技術已逐漸成熟並開始進入商業應用階段。法人機構分析指出，CPO產品的量產將成為推動公司後續業績的重要引擎，並有助於優化產品組合與獲利結構。基於新技術導入的預期效益，市場普遍看好相關公司在明年及後年的業績表現。CPO技術的應用不僅限於資料中心，還包括高速運算、5G通訊等領域，具有廣闊的市場前景。
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