CoWoS-S 採用何種中介層材料，並有哪些應用？

CoWoS-S 的中介層材料與應用

CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 採用單片矽中介層，並使用矽通孔 (TSVs) 技術。這種設計旨在實現晶片和基板之間的高速電訊號傳輸。

CoWoS-S 的應用範圍

儘管 CoWoS-S 的生產成本相對較高，且單片矽中介層存在良率方面的挑戰，但它目前仍是市場上的主流技術。CoWoS-S 廣泛應用於 AI 伺服器和高效能運算產品，例如輝達 (NVIDIA) 的 H100 和 AMD 的 MI300。其基本結構通常是一個 HBM (高頻寬記憶體) 加上一個 SoC (系統單晶片)。