CoWoS 到底是什麼？為什麼台積電訂單爆滿？

Question

## CoWoS 先進封裝技術引領半導體新浪潮，台積電訂單滿載反映產業趨勢

Accepted Answer

近期市場傳出台積電CoWoS先進封裝訂單需求強勁，此消息直接激勵了相關供應鏈，包括均豪(5443)等裝置廠股價應聲上漲。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電獨有的先進封裝技術，透過將多個邏輯晶片（如CPU、GPU）與記憶體晶片（如HBM）整合在一個基板上，實現更高密度的異質整合，大幅提升運算效能與能源效率。台積電在此領域的技術領先地位，加上AI、高速運算等應用對高效能晶片的需求爆炸性成長，是其CoWoS訂單塞爆的關鍵原因。

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