CoWoS與CoWoP兩種先進封裝技術在架構上有何核心區別？

CoWoS 與 CoWoP 的架構差異

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種由台積電開發的成熟先進封裝技術，被廣泛應用於輝達、亞馬遜、Google 和 Meta 等公司的 AI 晶片產品中。CoWoS 的架構包括晶片層、中介層、ABF 載板和 PCB。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）則是一種新興技術，旨在移除 CoWoS 中的 ABF 載板，直接將中介層連接到 PCB。

CoWoP 的優勢與挑戰

CoWoP 的主要優勢在於減少封裝厚度，降低訊號延遲和雜訊，並提升散熱效率和 NVLink 傳輸表現。然而，CoWoP 在量產方面面臨多項挑戰。CoWoS 需要 ABF 載板的原因是晶片與訊號之間的線寬/線距極小，需要 ABF 載板作為中介轉接。若要以一般 PCB 取代 ABF 載板，需要將 HDI 製程升級至 mSAP 製程，這是一個技術門檻。此外，CoWoS 封裝技術具有可重工的優勢，但 CoWoP 一旦封裝失敗，晶片與 PCB 都將報廢，因此對良率的要求更加嚴苛。

未來發展趨勢展望

儘管 CoWoP 具備潛力，但短期內 CoWoS 仍將是主流。市場普遍預期，輝達 2027 年下半年推出的次世代 GPU Rubin Ultra 仍將延續 CoWoS 架構。CoWoP 預計最快可能於 2027 年進入試產階段，若研發順利，約莫 2028 至 2029 年可望量產導入。目前具備 mSAP 製程能力的 PCB 廠商多集中於 Apple 供應鏈，包括華通、欣興、臻鼎-KY 等，這些廠商有望在 CoWoP 技術發展中受益。