CoWoP (Chip on Wafer on Platform PCB) 技術旨在解決 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 技術中 ABF 載板可能出現的翹曲問題。CoWoP 的主要優勢在於它使用 PCB（印刷電路板）取代了 CoWoS 中的 ABF 載板，從而消除了中介層 (Interposer)，並提高散熱效率，同時增加 NVLink 的訊號距離。
CoWoP 技術透過取消中介層，簡化了封裝結構，從而降低了因不同材料熱膨脹係數差異而引起的翹曲風險。此外，CoWoP 技術直接將晶片置於 PCB 板上，有助於提高散熱效率。同時，CoWoP 技術還能增加 NVLink 的訊號距離，這對於需要高速資料傳輸的應用至關重要。
儘管 CoWoP 技術具有多項優勢，但也面臨一些技術挑戰。要實現 CoWoP 技術，需要將高階 PCB 板的線寬/間距 (L/S) 大幅縮小至 5~10 微米 (µm) 之間。然而，即使是最先進的 iPhone 主板，其線寬/間距也僅落在 20/35µm。良率也是一個問題，將高價值 AI 晶片直接封裝在良率不足的 PCB 主板上，可能會帶來巨大的風險。
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