CoWoP技術如何解決CoWoS的載板翹曲問題？

CoWoP 如何解決 CoWoS 的載板翹曲問題

CoWoP (Chip on Wafer on Platform PCB) 技術旨在解決 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 技術中 ABF 載板可能出現的翹曲問題。CoWoP 的主要優勢在於它使用 PCB（印刷電路板）取代了 CoWoS 中的 ABF 載板，從而消除了中介層 (Interposer)，並提高散熱效率，同時增加 NVLink 的訊號距離。

CoWoP 的技術優勢

CoWoP 技術透過取消中介層，簡化了封裝結構，從而降低了因不同材料熱膨脹係數差異而引起的翹曲風險。此外，CoWoP 技術直接將晶片置於 PCB 板上，有助於提高散熱效率。同時，CoWoP 技術還能增加 NVLink 的訊號距離，這對於需要高速資料傳輸的應用至關重要。

CoWoP 面臨的挑戰

儘管 CoWoP 技術具有多項優勢，但也面臨一些技術挑戰。要實現 CoWoP 技術，需要將高階 PCB 板的線寬/間距 (L/S) 大幅縮小至 5~10 微米 (µm) 之間。然而，即使是最先進的 iPhone 主板，其線寬/間距也僅落在 20/35µm。良率也是一個問題，將高價值 AI 晶片直接封裝在良率不足的 PCB 主板上，可能會帶來巨大的風險。