CCL技術從M7升級到M9，這對台灣CCL供應鏈的競爭格局帶來了哪些變化？

CCL技術從M7升級到M9對台灣CCL供應鏈競爭格局的影響

CCL（銅箔基板）是印刷電路板（PCB）的核心材料，其技術升級對台灣CCL供應鏈產生了顯著的影響。從M7到M9的升級不僅提升了產品的性能，也改變了市場競爭格局。

技術升級帶來的變化

隨著AI伺服器、高速交換器等高階應用需求增加，CCL技術不斷升級。M7到M9的升級主要在於提升導電性能、耐熱性和結構穩定性，以滿足高頻高速傳輸的需求。這種技術升級使得高階CCL在AI伺服器中的應用量大幅增加，一台AI伺服器所需的高階CCL是傳統伺服器的5到7倍。

台灣CCL供應鏈的競爭格局

台灣的CCL供應鏈中，台光電（2383）和台燿（6274）是兩大主要廠商。隨著CCL技術升級，這兩家公司在市場上的競爭更加激烈。

• 台光電（2383）：在技術升級中保持領先地位，7月營收達到83.72億元，年增44.8%，連續三個月創歷史新高。公司體質優良，受到法人和大戶的青睞，股價也持續走高。
• 台燿（6274）：同樣受益於技術升級和市場需求增長，7月營收達到26.67億元，年增24.6%，創歷史新高。

技術升級使得這兩家公司在高階CCL市場的競爭更加激烈，同時也吸引了更多的投資和關注。

產業鏈的影響

CCL技術升級不僅影響了CCL製造商，也對整個PCB產業鏈產生了影響。PCB廠商需要採用更高階的CCL來滿足市場需求，這也推動了PCB製造技術的進步。此外，隨著AI、高速運算等領域的快速發展，對高階CCL的需求將持續增長，這也為台灣CCL供應鏈帶來了更多的發展機會。