AMD導入CPU至力成，2.5D先進封裝技術真獲Tier-1客戶認可？

Question

## AMD導入CPU至力成，2.5D先進封裝技術已獲Tier-1客戶肯定

Accepted Answer

AMD宣布將在台灣投資逾100億美元擴大AI基礎設施的先進封裝產能，此舉將核心CPU導入力成(6239)的2.5D面板級先進封裝技術進行驗證，此合作代表力成的技術已正式獲得Tier-1客戶的認可。若此專案能順利推進，力成將有機會爭取更多ASIC及AI相關客戶的訂單。