AMD同時強化先進封裝與光通訊，風險與機會在哪裡？

Question

## AMD強化先進封裝與光通訊布局，潛藏機會與風險解析

Accepted Answer

AMD近期在先進製程封裝與光通訊領域的策略佈局，顯示其為應對AI伺服器龐大需求而積極鞏固關鍵供應鏈的企圖。透過大幅增加台積電CoWoS先進封裝產能，並尋求建立自主光通訊供應鏈，AMD旨在確保其AI GPU及相關硬體產品的穩定供應與效能提升。然而，此番積極擴張亦伴隨著潛在的風險，投資人應審慎評估。