在AMD、Nvidia等大廠積極搶奪產能的背景下，群創(3481)將舊產線轉向FOPLP(面板級扇出型封裝)，為半導體封裝業務帶來新的想像空間。FOPLP採用方形玻璃基板進行封裝，相較於傳統的圓形矽晶圓，單次處理面積大幅增加，有助於提升產能並降低成本。群創具備長期處理大面積玻璃基板的規模經濟優勢，使其在FOPLP領域具有競爭力。
FOPLP技術的出現，為解決AI晶片產能缺口提供了一個新的途徑。儘管台積電等大廠已盡力擴張CoWoS產線，但仍難以滿足市場需求。FOPLP與CoWoS並非互相取代，而是技術互補，前者憑藉大面積優勢，可承接電源管理IC、射頻晶片及中階AI物聯網晶片等應用，形成「高端求穩、中階求量」的分工。Intel也看好FOPLP，並將其視為下一代先進封裝的技術標準。
群創透過FOPLP成功切入SpaceX的太空供應鏈，這不僅為公司帶來訂單，也提升了其在半導體封裝領域的聲譽。群創正積極從傳統面板製造轉型為半導體封裝廠，預計全年營收貢獻將超過10億元。然而，生產成本攀升仍是群創需要面對的挑戰。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容