美國銀行 (Bank of America) 近期將超微半導體 (AMD) 的目標價上調至 300 美元,原因是看好其最新 AI 硬體平台 Helios。Helios 平台預計於明年下半年推出,並已獲得 Oracle、Meta 和 OpenAI 等主要客戶的支持。
分析師 Vivek Arya 指出,AMD 在 2025 年的 OCP 全球峰會上展示了 Helios 平台的實體運作,這與之前僅展示零件圖片的方式不同,表明該平台已從概念轉變為實際產品。這顯示 Helios 平台不僅獲得了業界巨頭的支持,更已具備實際運作能力。
Arya 強調,AMD 目前已在所有主要的開放標準 AI 網路生態系統中占有一席之地,並支持在中央處理器、加速器、網路介面卡及交換機等多廠商生態系統。這意味著 AMD 在 AI 領域的布局已相當完整,能夠提供全面的解決方案。
在個人電腦和伺服器中央處理器領域,AMD 保持著對 Intel 的競爭優勢。Intel 在這兩個產品類別中持續失去市場份額,主要原因是其製造技術落後於 AMD 及其他使用台積電最新製程的競爭對手。這使得 AMD 在處理器市場上更具競爭力,並有助於其 Helios 平台在 AI 領域取得成功。
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