AMD最新AI GPU、CPU訂單搶到手！日月光投控憑什麼讓大客戶們都買單？

日月光投控擴產計畫與LEAP業務展望

日月光投控（3711）正積極擴展其先進封裝技術，尤其是LEAP（領先封裝）業務。近期法說會上，日月光再次上調了2025年的資本支出約10億美元，全年支出將超過60億美元。其中約35億美元的設備支出，55%將用於先進封裝LEAP業務的擴產，顯示公司正全力投入先進封裝領域。預計到2026年，LEAP業務營收將達到26億美元，相較於今年將成長超過6成。

CoWoS需求與日月光投控的機會

隨著AI和HPC應用的快速發展，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝需求不斷增加。儘管台積電（2330）持續擴產，市場預估CoWoS產能在2026年及2027年仍將出現顯著缺口。這使得客戶積極尋求其他OSAT（外包半導體封裝和測試）廠商的協助，以填補供應缺口，為包括日月光投控在內的封測廠帶來了成長機會。

未來成長動能與客戶合作

日月光投控將營運重心放在LEAP業務上，並預期在2026年下半年，超微（AMD）的MI450 AI GPU和亞馬遜AWS的ASIC晶片Trainium3將成為LEAP業務的主要驅動力。此外，AMD也將其新一代的資料中心伺服器CPU（Venice）以及高階消費性CPU Zen6等產品，轉向採用日月光提供的CoWoS先進封裝解決方案。同時，日月光也已成為輝達Vera CPU等新產品的首波CoWoS供應商。隨著AI晶片複雜度增加，先進封裝的產能緊缺態勢預計將持續到2027年，日月光積極擴張的LEAP產能將受益於這股成長浪潮。