美伊宣布達成兩週停火協議，霍爾木茲海峽重新開放，這無疑是自2026年2月衝突爆發以來的一個關鍵轉折點。長達近六週的市場壓抑因素得以解除，全球資金正重新流回科技與成長股。台灣在全球AI供應鏈中扮演核心角色，預計將成為這波資金回流的主要受益者。台股在停火消息的激勵下，加權指數單日強勁反彈1,531點，收在34,761點，顯示市場情緒與資金動能同步回升。
在AI基礎建設領域，散熱、PCB/ABF載板、光通訊矽光子、半導體設備以及記憶體HBM，這五大產業不僅是長期發展的主軸，更在先前的地緣政治風險中展現出相對穩健的結構。隨著局勢趨於穩定，法人資金預計將積極回補這些產業，為投資者提供良好的追蹤機會。例如，光通訊股在美股市場已率先出現強勁反彈，LITE上漲7.33%，COHR更飆升8.45%，反映市場對AI資料中心高速互聯的高度期待。
2026年被視為矽光子技術的商轉元年，CPO技術已隨著輝達Spectrum-X與博通Tomahawk 6的率先出貨而正式落地。矽光子技術通過將光學元件整合至矽晶片，顯著降低AI叢集內部的訊號傳輸損耗與功耗，成為下一代高效能運算基礎設施的關鍵。台廠光通訊供應鏈的戰略地位也因此日益凸顯，成為繼散熱與PCB之後，最具爆發潛力的AI周邊產業。上詮深耕高速光收發模組與矽光子元件，聯亞為砷化鎵磊晶與雷射晶片的重要供應商，光聖專注光通訊模組整合，華星光為光纖元件廠商，波若威則深耕光學量測與通訊解決方案。
隨著AI伺服器功耗的快速攀升，散熱產業已成為基礎建設中不可或缺的一環。從傳統風冷到液冷，再到直接液冷、浸沒式冷卻，技術迭代速度不斷加快。輝達Blackwell與Vera Rubin等新世代GPU的推出，使得單機架功耗突破100kW，傳統散熱方案已難以滿足需求。台廠散熱業者憑藉其技術優勢，迎來規格升級帶來的巨大商機。健策作為輝達GPU均熱片的獨家供應商，技術領先，並掌握規格升級帶來的漲價紅利；奇鋐為GB300伺服器的主要水冷供應商之一；雙鴻則受益於水冷產品需求的強勁增長。
博通CEO陳福陽指出，AI基礎建設存在三大缺口，其中PCB是關鍵之一。ABF載板作為高階AI晶片封裝的核心材料，需求高度集中且替代難度極高。隨著先進封裝持續擴產，ABF載板供不應求的態勢預計將延續至2027年。欣興是台灣ABF載板的領頭羊，與輝達及AMD供應鏈深度綁定；景碩預計在NVIDIA供應鏈中的市占率將顯著提升；南電則對BT載板及非長期協議ABF載板的曝險較高，最能直接受益於價格上漲。聯茂和台燿則分別為台灣第一大和前四大銅箔基板製造商，在高階伺服器和基地台應用中實現了顯著的營收增長。
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