AI晶片缺玻纖布？台玻Low DK 2玻璃纖維布竟成關鍵黑馬？

AI 晶片需求推升玻纖布市場，台玻成關鍵供應商

隨著 AI 晶片規格不斷提升，印刷電路板 (PCB) 對於低介電常數 (Low DK) 玻纖布的需求也隨之增加。台玻 (1802) 作為全球少數供應商之一，受惠於這波 AI 升級潮，其 Low DK 2 玻纖布訂單已排至 2027 年，成為市場關注的焦點。

台玻積極供應 Low DK 2 玻纖布

為了滿足市場對高階玻纖布的需求，台玻於今年下半年開始供應 Low DK 2 玻纖布。這種材料能有效降低訊號傳輸損耗，並提升高溫穩定性，成為 T-glass 布供應緊張情況下的替代選擇。市場需求持續攀升，使得台玻的訂單能見度已延伸至 2027 年。

市場反應與未來展望

在 AI 升級題材的帶動下，台玻的股價近期表現亮眼。法人指出，台玻高階產品供不應求，市場需求強勁，訂單持續增加。隨著 AI 伺服器和高速交換器的需求增長，台玻的市場地位將進一步鞏固，未來有望持續受益於此趨勢。投資人應密切關注 AI 技術進展對高階玻纖布需求的影響，以及台玻如何調整產能以應對市場挑戰。