AI推動石英布成為M9 CCL關鍵材料？

AI 浪潮下的石英布產業崛起

隨著人工智慧 (AI) 和高速傳輸技術的蓬勃發展，傳統的 Low Dk 玻纖布已無法滿足市場對介電性能的嚴苛要求。新一代 M9 規格的 CCL (覆銅板) 預計將採用石英布 (Q-Glass) 取代 Low Dk 玻纖布，搭配 HVLP4 銅箔，以進一步降低介電損耗 (Dk/Df)，從而滿足高速傳輸的需求。石英布具備高達 99.9% 的二氧化矽含量，相較於傳統玻纖布，在低介電損耗和低熱膨脹係數 (CTE) 方面具有顯著優勢，特別適用於高速訊號傳輸應用。然而，石英纖維較為脆弱，拉絲過程中容易斷裂，這使得石英布的技術門檻高於玻纖布，製程良率將成為主要的挑戰之一。

石英布供應鏈及市場概況

目前，石英布的主要供應商包括日本的 Asahi、信越化學，中國的泰山玻纖、菲利華，以及台灣的德宏。儘管目前仍以日系廠商為主導，但由於日本廠商的產能擴充幅度有限，預計未來中系和台系廠商的市場滲透率將大幅提升，以滿足 AI 伺服器對高階 CCL 的龐大需求。根據最新的規格設計，NVIDIA Rubin Server 中的 Mid Plane 和 CX-9 板將採用 M9 規格的 CCL，這將是石英布首次導入 AI 伺服器產品。目前，台光電 (2383) 是 M9 規格 CCL 的領先供應商，其他業者尚未打入供應鏈。M9 規格 CCL 預計將在 2026 年下半年開始小量出貨，並於 2027 年放量出貨。

M9 材料導入對 PCB 製造的影響

在 PCB (印刷電路板) 製造中導入 M9 材料後，主要的挑戰將來自鑽孔製程。由於石英布的硬度高於玻纖布，鑽孔時將導致鑽針壽命減半。因此，採用 M9 板材的 PCB，其鑽針使用量預計將是傳統 PCB 的兩倍以上。尖點 (8021) 作為鑽針與鑽孔服務的供應商，預計 M9 CCL 專用鑽針將於 2026 年上半年開始小量出貨。AI 伺服器的持續換代將帶動 PCB 層數和厚度的提升，進而需要採用更長壽命的鑽針。若升級至 M9 材料，鑽針壽命將進一步降低，這將帶動尖點的 ASP (平均銷售價格) 和出貨量顯著成長。

相關台廠的動態與展望

台光電 (2383) 作為全球高階 CCL 的領導廠商，其產品涵蓋 M4 至 M9 全系列材料。該公司是美系客戶 M9 規格 CCL 的主要供應商，提供採用石英布 (Q-Glass) 的 EMC-896K3 規格。預計 2026 年下半年開始小量出貨，並於 2027 年放量出貨，屆時台光電的 M9 規格 CCL 市占率可望達到 70% 至 75%。此外，台光電也積極拓展石英布供應商，除了現有的信越、Asahi、泰山玻纖、菲利華之外，也積極尋找台灣本土的石英布業者，目前台玻 (1802)、南亞 (1303)、德宏 (5475) 均有機會切入。

德宏 (5475) 作為 E-Glass 玻纖布的供應商，近年來積極切入石英紗與石英布領域。該公司自 2020 年起投入石英紗/布研發，並於 2024 年第四季完成擴產，目前已開始出貨石英紗予日系客戶，成為其主要供應商之一。隨著 M9 規格 CCL 的放量出貨，德宏的石英紗銷量可望同步提升，從而改善其獲利結構。該公司也持續送樣石英布予各大 CCL 廠，預計 2026 年第一季可取得初步驗證結果，若順利通過，將成為台灣首家具備石英紗/布量產能力的廠商。

未來發展趨勢

石英布在 M9 CCL 中的應用，不僅是材料技術的升級，更是 AI 伺服器對高速運算和傳輸需求的必然趨勢。隨著 AI 技術的不斷發展和應用普及，對高階 CCL 的需求將持續成長，石英布作為關鍵材料，其市場前景可期。同時，台廠在石英布供應鏈中的角色也將越來越重要。