IC 載板大廠欣興 (3037) 近期因 AI 大客戶大量下單和原物料價格上漲，接單動能強勁。公司宣布 ABF 載板明年全面調漲價格，BT 載板已於第四季調漲報價。由於供應日本原料的 T-glass 持續短缺，客戶仍在驗證替代材料。欣興已獲得多家雲端服務商的 AI ASIC 訂單，目前 ABF 產線產能滿載，其中六成為高階產品。公司表示，明年供應將持續吃緊。
受惠於利多消息，欣興股價今日盤中強勢放量，最高衝上 212.5 元，大漲 7.05%，成交量超過 4.6 萬張，創下近期股價新高。法人近日也積極加碼欣興，過去五日三大法人合計買超 29,646 張，其中外資買超高達 25,341 張，顯示對其未來成長的高度期待。
分析師指出，欣興與南電、景碩並列 ABF 三雄，憑藉與 CSP 大客戶的緊密合作、技術領先和市佔優勢，在同業中表現最為強勢。儘管面臨 T-glass 等原物料短缺風險與估值挑戰，法人預期欣興 2026 年純益有機會大幅成長，產業復甦與產品組合優化是主要推力。ABF 載板族群今早走勢整齊，買盤積極流入，類股資金輪動出現聚焦。景碩 (3189) 和南電 (8046) 等概念股也同步上漲。
欣興憑藉 AI 應用擴展與高階載板需求升溫，接單與產能雙雙創高，法人對中長線營運具高度期待。後續可持續追蹤原物料 T-glass 供應進度與大型 CSP 新訂單情況，以判斷族群攻勢是否具有持續性。
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