金居 (8358) 近期股價表現強勁，盤中一度上漲超過5%，達到285.5元。這主要受益於AI伺服器和高速傳輸題材的持續發酵，以及法人將其目標價上調至321元。市場預期金居在2026年的每股盈餘 (EPS) 將顯著成長，加上近期營收屢創新高，HVLP4高階銅箔供不應求，漲價預期濃厚，吸引了大量資金的關注。雖然金居被列為注意股，短期波動可能加劇，但其基本面利多仍然主導市場情緒。
從技術面來看，金居股價在回測月線後出現強勁反彈，短線交易量放大。MACD指標翻紅，但KD指標仍處於低檔，顯示市場多空力量拉鋸。籌碼方面，外資連續三日買超，但投信和主力同步賣超，三大法人合計賣超1,730張，顯示主力存在賣壓。短期支撐位在260元附近，若能在此價位守穩且成交量縮小，可能是一個低檔佈局的機會。反之，若股價再次放量下跌，則需謹慎控制風險。建議投資者採取分批佈局策略，並嚴格設定停損點。
金居是台灣前三大的電解銅箔製造廠，主要產品為高階HVLP4銅箔，受惠於AI伺服器和PCIe Gen6/Gen7高速傳輸需求的爆發。近期營收年增率超過20%，法人預估其未來獲利成長動能強勁。綜合來看，雖然金居短線可能面臨籌碼震盪，但基本面和產業趨勢明確。建議投資人以中長線角度審慎佈局，並密切關注短線支撐位和成交量的變化。
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