景碩在近期業績發表會上指出，為因應AI應用帶動的高階載板需求，公司將擴充ABF載板產能，資本支出重點將放在台灣。儘管PC消費端市場仍然疲軟，但AI相關應用正快速成長，高階載板市場預期在未來三年維持健康成長，甚至到2030年需求仍然可期。目前同業也積極佈局高階載板，以應對市場需求。
景碩去年第四季的營收結構顯示，高速運算佔比達到24%，反映出AI業務對營收的貢獻正在增加。其他營收佔比分別為：手機35%、消費產品18%、隱形眼鏡18%、基地台5%。景碩作為全球Flip Chip前三大供應商，其擴產計畫有助於維持其在產業中的競爭地位。法人機構也持續追蹤AI相關訂單的變化，以評估其對景碩營運的長期影響。
針對市場關注的缺貨漲價議題，景碩回應表示，載板漲價的效益預計將在下半年更為顯著地體現。然而，由於銅箔等材料成本上漲的影響，漲價幅度可能會受到限制。因此，毛利率的改善主要還是依賴稼動率的提升。投資人可以留意景碩下半年載板漲價的執行情況，以及AI訂單對稼動率的拉動效果。
景碩是電子–半導體產業中全球Flip Chip前三大主要供應商，總市值達2075.6億元。近期月營收表現強勁，2026年3月單月合併營收3939.32百萬元，月增22.93%，年增25.06%，創2個月新高。從籌碼面來看，近期三大法人買賣超呈現波動，外資近期淨買進為主，主力動向顯示集中度略降，散戶參與度穩定。
截至2026年3月31日，景碩收盤價為313元，股價在MA5下方，MA10及MA20附近震盪。投資人可以持續追蹤下半年漲價效益及稼動率變化，以評估其未來發展。同時，材料成本波動及PC市場復甦進度，亦為潛在變數，影響毛利率改善空間。
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