AI伺服器缺銅箔？金居(8358)為何能坐收漁翁之利？

金居 (8358) 受惠 AI 伺服器銅箔需求

金居 (8358) 作為台灣前三大電解銅箔製造廠，近期股價受到 AI PCB 題材激勵而出現明顯反彈。隨著 AI 伺服器及高階載板需求持續成長，銅箔市場供不應求，使金居備受矚目。市場關注 AI 應用對 PCB、CCL 及銅箔材料升級的推動，特別是在台灣電路板產業國際展會即將到來之際，金居因受惠於高階銅箔供不應求而備受矚目。

技術面與籌碼面分析

從技術面來看，金居股價已回測季線並站穩，月 KD 指標向上，顯示短線反彈動能增強。籌碼方面，外資出現大舉買超，三大法人合計買超，主力分點賣壓減緩，成交量也放大至千張以上，顯示市場信心回溫。若能持續守穩季線，且量能維持強勁，則反彈行情有望延續。

公司基本面與未來展望

金居產品主要應用於 PCB、CCL 等電子零組件。隨著 AI 伺服器及高階載板需求的持續成長，銅箔市場供不應求，代工費用也隨之上揚。金居的基本面營收呈現連續成長，法人預估 2025 年營收年增率可望超過 24%。AI 題材與法人買盤是推升金居短線反彈的主要動力，後續發展仍需持續追蹤展會動態與籌碼變化。