AI伺服器缺銅箔？金居(8358)2025年營收有望飆24%？

金居(8358)股價受AI PCB題材激勵強彈

金居 (8358) 在今日盤中股價顯著上漲，漲幅達5.53%，股價來到219.5元。此次股價上漲主要受惠於即將舉行的台灣電路板產業國際展會，市場預期AI應用將推升PCB、CCL及銅箔材料的升級，而金居因其高階銅箔產品可能面臨供不應求的狀況，受到法人關注，進而帶動股價反彈。此外，有券商報告看好金居的HVLP4產品組合，預估自2025年起營運將進入新一波成長週期，吸引資金回流。

技術面與籌碼面分析

從技術面來看，金居股價已回測季線並站穩，且月KD指標呈現向上趨勢，顯示短線反彈動能增強。籌碼方面，外資昨日大舉買超1518張，三大法人合計買超580張，主力分點賣壓減緩，成交量也放大至千張以上，顯示市場多方信心回溫。若能持續守穩季線，且成交量維持強勁，則反彈行情有望延續。投資人可留意量價結構與法人動向，作為投資參考。

公司業務與產業前景

金居是台灣前三大電解銅箔製造廠，主要產品應用於PCB、CCL等電子零組件。隨著AI伺服器及高階載板需求的持續成長，銅箔市場預期將出現供不應求的情況，代工費用也有上漲趨勢。基本面方面，金居營收持續成長，法人預估2025年營收年增率將超過24%。綜合來看，AI題材與法人買盤是推升金居短線反彈的主要因素，後續可持續關注展會動態及籌碼變化，以評估其投資價值。