AI伺服器熱潮如何推升PCB產業高階材料需求？

AI 伺服器熱潮如何推升 PCB 產業高階材料需求？

AI 伺服器需求的激增正在推動印刷電路板（PCB）產業對高階材料的需求。台灣電路板協會（TPCA）的分析顯示，由於 AI 技術的快速發展，PCB 產業正經歷顯著增長，特別是對高性能材料的需求不斷增加。預計 2025 年下半年，PCB 產值將達到 4,921 億元，年增 10.7%。

高階材料需求

AI 伺服器的升級需要高性能的玻纖布和 HVLP 銅箔，目前這些材料的供應鏈正面臨瓶頸。特別是 HVLP4 銅箔，隨著伺服器升級至 B300 世代，需求預計將快速攀升。這為包括楠梓電在內的 PCB 製造商提供了進入高階市場的機會。

市場競爭與未來展望

儘管市場需求強勁，楠梓電面臨來自其他廠商的競爭，如華通和高技等，這些公司也在積極佈局高階市場。TPCA 預測，2025 年全年 PCB 產值有望達到 9,157 億元，年增 12.1%。然而，關鍵材料的供應緊張可能會對市場供應鏈造成挑戰，特別是對於依賴日本供應的材料。楠梓電需要密切關注高階材料的供應狀況以及市場需求的變化，TPCA 預估 2025 年上半年台灣 PCB 設備產值將達 360.6 億元，年增 33.4%，顯示設備需求同樣強勁。