人工智慧伺服器的快速發展，直接推動了高速光模組的需求增長，進而影響了整個PCB產業鏈。由於AI伺服器需要處理龐大的數據量，傳統的傳輸速度已無法滿足需求，因此高速光模組成為提升伺服器效能的關鍵。法人機構分析指出，華通作為PCB供應鏈中的重要一環，將直接受益於800GbE及1.6TbE等高速光模組出貨量的增加。
隨著AI基礎建設的不斷擴張，高速光模組PCB的市場規模也隨之擴大。預估至2026年，800GbE速率以上的光模組PCB滲透率將達到67%，市場出貨量預計將達到1.2億片，年增率高達77%。這顯示了市場對高速傳輸的需求日益增加，也為相關PCB供應商帶來了巨大的成長機會。華通在800G以上PCB市場中佔有約10%的市占率，相關營收佔比約2%至3%，未來成長空間可期。
為了滿足高速光模組的需求，華通所供應的PCB在技術規格上也有所提升。這些PCB的層數通常為12至16層，採用anylayer疊構及MSAP半加成法，線寬控制在25至30um，以符合通道速率100G/lane及200G/lane的需求。在材料方面，主要採用南韓斗山及台光電的CCL材料。這些技術規格的要求，反映了高速光模組PCB在設計和製造上的複雜性。
除了華通之外，欣興、臻鼎-KY等PCB廠商以及CCL廠台光電等，也都在這波AI伺服器帶動的高速光模組需求中受益。法人機構點名華通、欣興、臻鼎-KY在800G以上PCB市場中分別佔有10%、40%至50%、30%至35%的市占率。高速光模組PCB的產值超過10美元，顯示市場對其價值的認可。整體產業鏈的協同發展，共同推動了AI應用在各領域的擴張。
投資者在關注華通等相關概念股時，應密切追蹤光模組的出貨量及PCB滲透率變化。2026年第二季末800GbE模組的拉升以及第三季末1.6TbE的放大，將是重要的觀察時點。此外，MSAP製程的導入進度及CCL材料的供應穩定性也需要持續關注。潛在的風險包括通道速率提升帶來的厚度限制及線寬精準度挑戰，這些都可能影響生產效率。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容