AI伺服器帶動高階銅箔需求，金居(8358)成為法人回補標的，股價能否突破套牢區？

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法人回補金居(8358)的原因
金居股價先前修正後，因市場持續關注AI伺服器與高速運算帶動的高階HVLP銅箔需求成長，法人因此回補。金居被視為高階銅箔的關鍵供應鏈之一，加上今年以來單月營收連續創高，基本面成長軌道獲得資金認同，空方情緒略為緩和，進而吸引短線買盤回補與技術性買盤同步進場。
金居(8358)的技術面與籌碼面
金居股價先前自高檔回檔，原有多頭均線結構一度被破壞，技術指標也轉為偏弱。近期則在230元附近一帶出現支撐跡象，近日價位重新往前高區上緣靠攏，顯示技術面有嘗試築底轉強的味道，不過上方套牢區仍重，短線拉高後震盪難免。籌碼面部分，3月以來主力與投信多次偏向調節，但最近幾個交易日外資與部分主力已有回補動作，法人籌碼呈現拉鋸格局。
金居(8358)的產品與營收
金居是臺灣前三大的電解銅箔製造廠，產品應用於PCB等關鍵載板，高階HVLP銅箔則被視為AI伺服器與高速傳輸的重要材料。近月營收連續創歷史新高，顯示高階產品放量帶動體質明顯最佳化，法人亦普遍看好未來數年在HVLP3/4銅箔的市佔與獲利成長空間。

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