AI伺服器、HBM需求大增！旺矽(6223)營收、獲利雙創新高，股價還會漲？

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旺矽(6223)股價飆升：AI 伺服器與 HBM 需求推動營收、獲利創新高

旺矽 (6223) 近期股價表現強勁，盤中一度衝上 2845 元。這波漲勢主要受惠於 AI 伺服器和高頻寬記憶體 (HBM) 需求的快速增長，以及日本半導體供應鏈受暴風雪影響，帶來的轉單效應。
日本供應鏈斷鏈與轉單效應

日本青森縣遭遇近 40 年來最強暴風雪，導致當地半導體供應鏈運作受阻。全球最大記憶體探針卡供應商 Micronics Japan (MJC) 與碳化矽元件供應廠富士電機津輕半導體的生產基地均受到衝擊。由於探針卡與碳化矽產品在 AI 伺服器與 HBM 應用中扮演關鍵角色，法人預期轉單需求將明顯流向台廠，而身為全球懸臂式探針卡龍頭的旺矽 (6223) 成為直接受益者。
基本面與籌碼面分析

旺矽 (6223) 近期基本面表現穩健。2025 年 12 月合併營收達 13.96 億元，年增 32.63%，已連兩月創下歷史新高。法人預期其 2025 年與 2026 年營收將分別達到 133.77 億與 184.46 億元，年增幅分別為 31.5% 與 37.9%。從籌碼面來看，2 月初以來主力持續站在買方，外資與投信也同步加碼。
技術面分析與投資建議

從技術面來看，旺矽股價自去年底起展開強勢波段，突破所有短中期均線，短多格局確立。成交量方面，2 月初日均量明顯放大，高於過去 20 日均量，顯示多頭動能充沛。然而，投資者需留意近期漲多乖離過大，短線可能出現震盪整理。短期內可觀察法人買盤延續性，以及股價能否穩守關鍵支撐位，以作為後續操作依據。

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