AI晶片封裝技術CoWoP與CoWoS的主要差異為何？

CoWoP與CoWoS的主要差異

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是由台積電開發的主流先進封裝技術，廣泛應用於輝達、亞馬遜、Google、Meta等多家科技巨頭的AI晶片產品中。CoWoS架構由晶片層、中介層、ABF載板和PCB組成。而CoWoP（Chip on Wafer on PCB）則是一種新興技術，旨在移除CoWoS中的ABF載板，直接將中介層連接到PCB，以減少晶片厚度、降低訊號延遲和雜訊，並提升散熱效率和NVLink傳輸表現。

CoWoP面臨的挑戰

儘管CoWoP在封裝厚度、訊號傳輸和散熱方面具有優勢，但其量產仍面臨多項挑戰。首先，CoWoS之所以需要ABF載板，是因為晶片與訊號之間的線寬/線距極小，需藉由ABF載板作為中介轉接。目前一般PCB要取代ABF載板，需將HDI製程升級至mSAP製程，才能達到技術門檻。此外，CoWoS封裝技術具有可重工的優勢，但CoWoP一旦封裝失敗，晶片與PCB都將報廢，良率要求更加嚴苛。

未來發展趨勢

儘管CoWoP具備潛力，但短期內CoWoS仍將是主流。市場普遍預期，輝達2027年下半年推出的次世代GPU Rubin Ultra仍將延續CoWoS架構。CoWoP預計最快可能於2027年進入試產階段，若研發順利，約莫2028至2029年可望量產導入。目前具備mSAP製程能力的PCB廠商多集中於Apple供應鏈，包括華通、欣興、臻鼎-KY等，這些廠商有望在CoWoP技術發展中受益。