AI伺服器進入機櫃級戰場，哪些台廠將受益？

OCP高峰會揭示AI伺服器機櫃級戰場，台廠新機遇

2025年OCP全球高峰會（Open Compute Project Global Summit）預示著AI伺服器領域的新篇章，正式進入機櫃級的競爭。NVIDIA、AMD、鴻海、雙鴻等業界巨頭齊聚一堂，展示了液冷技術、電力架構以及高密度機櫃平台的最新進展。這場AI資料中心的變革，正在重塑台灣廠商的競爭格局，並帶來了新的成長機遇。

OCP高峰會四大焦點與台廠優勢

本次OCP全球高峰會聚焦於四大重點。首先，機櫃級高密度運算平台成為焦點，NVIDIA的GB300系列和AMD的Helios rack-scale平台展示了業界在AI大規模部署上的標準化和量產能力。其次，液冷技術成為熱點，各廠商展示了L2L、L2A CDU、快接頭以及自動補水填充機器人等，顯示資料中心正從空冷向大規模液冷演進。此外，電力架構創新和節能設計也備受重視，800VDC等高壓直流應用成為資料中心升級的方案。最後，開放規格和多供應商互通性成為趨勢，OCP推動了不同供應商在OpenRack等規格下的整合，使大型企業可以在多家供應商之間進行選擇。

在這些趨勢下，多家台灣廠商嶄露頭角。鴻海受益於GB300和AI伺服器的全球製造與代工題材，股價受到外資追捧。雙鴻則因OCP展示和液冷模組的採用，股價強勁上漲。其他如技嘉、華碩、微星等主機板和伺服器模組廠也紛紛展示相關硬體。台達電則在會中展出相關電源與分配解決方案。

投資者應關注的後續指標

投資者可關注以下五個指標，以判斷相關台廠的投資價值。首先是訂單與能見度，關注廠商何時與大型CSP或系統整合商簽署採用合約。其次是樣機到量產時程，追蹤產品的出貨起始月和放量月。第三是毛利率與價格壓力，觀察廠商是否能靠差異化維持毛利。第四是供應鏈認證與相容性，關注是否被NVIDIA、AMD或OCP列為認證供應商。最後是電力與場址，供應商若能同時提供電源和散熱整合方案，將更具優勢。