AI伺服器功耗不斷提升，除了MLCP，奇鋐還有哪些潛在的散熱技術解決方案正在開發中？

奇鋐在AI伺服器散熱技術的布局

隨著AI伺服器的功耗不斷提升，奇鋐除了積極開發微通道水冷板（MLCP）技術外，也在尋求其他的散熱解決方案。儘管MLCP被視為潛力技術，奇鋐也在關注市場對新技術的接受度及傳統散熱方案的替代速度，以應對市場變革中的不確定性及潛在風險。

MLCP技術的開發與市場潛力

奇鋐正積極投入MLCP技術的開發，以應對AI伺服器高達2,000至3,000瓦的功耗需求。MLCP技術的單價是現有水冷方案的三至五倍，若能成功導入，將可大幅提升產品價值鏈。雖然目前MLCP仍處於市場推測階段，但其在高功耗AI伺服器散熱上的潛力不容忽視。

散熱市場的競爭與機會

散熱市場正處於新舊技術交替的關鍵時期，傳統冷板仍是主流，但MLCP技術已引起市場高度期待。高功耗AI伺服器需求的持續升溫，將為散熱族群帶來中長期成長機會。奇鋐若能在此市場變革中成功卡位MLCP大單，將進一步鞏固其競爭優勢。