ABF載板2027年缺口預計達21%，這會是記憶體產業的翻版嗎？

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ABF 載板 2027 年缺口預測與記憶體產業類比

美系外資報告指出，受惠於 AI 與高效能運算需求，ABF 載板供應自 2024 年起將趨緊。預估 2026 年下半年缺口達 10%，2027 年和 2028 年分別擴大至 21% 和 42%，顯示 ABF 載板短缺可能超越記憶體產業週期。此預測引發市場關注，是否 ABF 載板產業將重演記憶體產業過去的供需失衡狀況。
景碩擴產計畫與外資目標價調升

外資看好景碩 (3189) 將成此波供需週期中首家擴產的供應商，預計 2027 年總產能將提升 25%。此外，景碩的 BT 載板佔比較高，有望同時受益於 BT 報價上漲。外資將景碩目標價大幅上修至 370 元，評等調為「買進」。法人預估景碩 2025 年和 2026 年 EPS 分別為 14.34 元和 26.17 元。景碩股價在 2026 年 2 月 4 日早盤一度攻上 270.5 元漲停價位，創下歷史新高。
景碩基本面、籌碼面與技術面分析

景碩為全球前三大覆晶封裝載板供應商，專注電子零組件與封裝材料製造。市場預期 2025 下半年至 2028 年將進入新一波供需失衡循環。2025 年 12 月單月營收年增 25.23%，連月創新高。公司預估 2026 年和 2027 年產能將全面提升，搶佔 AI 成長紅利。籌碼方面，近期景碩籌碼面短線震盪，主力轉為小幅賣超，法人則呈現交叉布局。技術面上，截至 2026 年 2 月初，景碩股價強勢突破近月區間高點，自 2025 年 12 月底以來從 159 元起漲，並在 2 月 4 日觸及 270.5 元漲停，創下歷史新高。

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