ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板是一種用於高階IC載板的重要材料，主要應用於CPU、GPU等高效能運算晶片。近年來，由於人工智慧（AI）和5G技術的快速發展，市場對高效能晶片的需求大幅增加，進而導致ABF基板出現供不應求的現象。這種基板的特性使其成為高效能運算和先進封裝不可或缺的關鍵元件。
ABF基板的短缺對印刷電路板（PCB）產業產生了多方面的影響，既有正面也有負面。正面影響包括高階PCB需求的增加和價格的上漲。由於ABF基板是高階應用的關鍵組件，其短缺使得具備生產高階PCB能力的廠商更受市場青睞。另一方面，ABF基板的短缺也帶來了供應鏈風險和成本壓力，PCB廠商可能面臨原材料供應不穩定的問題，同時ABF基板價格的上漲也增加了生產成本。
儘管ABF基板短缺帶來挑戰，但隨著ABF基板產能的擴張和供應鏈的調整，PCB產業的發展趨勢將持續變化。擁有先進技術和產能優勢的PCB廠商能夠更好地應對市場變化，並在高階應用領域中保持競爭力。同時，中小型的PCB廠商可能需要通過技術創新和產業整合來應對挑戰，以確保在市場中佔有一席之地。
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