ABF與BT載板材料供應鏈緊張，對全球半導體產業鏈的穩定性有何潛在衝擊？

ABF與BT載板材料供應鏈緊張對全球半導體產業的潛在衝擊

ABF（覆晶型封裝基板）和BT（樹脂型封裝基板）載板材料供應鏈的緊張，以及日本載板材料大廠的漲價，無疑對全球半導體產業鏈的穩定性產生多重潛在衝擊。這些衝擊不僅影響成本結構，還可能影響技術發展和市場競爭格局。

對全球半導體供應鏈的影響

由於ABF和BT載板是高端晶片封裝不可或缺的關鍵材料，其供應鏈緊張將直接影響晶片生產和交付。特別是，日本三菱瓦斯化學（MGC）延遲交貨加劇了BT基材的全球供應壓力，而ABF載板所需的高階玻纖布（尤其是Low Dk規格）短缺，導致交貨時間拉長。日東紡、住友等日本大廠宣布自8月起調漲玻纖價格，預計BT材料本季漲幅可能達到5%～20%，高階ABF載板報價也有望跟進調整。這種連鎖效應可能導致終端產品的生產延遲和成本上升，對依賴這些材料的電子產品製造商造成直接影響。

對台灣載板產業的影響與展望

儘管材料成本增加，這次漲價可能提升台灣載板廠商的全球競爭力。AI伺服器和高速運算的需求是推動ABF載板需求的主要動力，800G交換器、HPC等應用提升了高階載板的用量和技術門檻。台灣廠商若能在此時擴大高階產品的生產，將有助於在全球市場中佔據更有利的位置。BT載板的需求受到封裝市場回溫的帶動，供應緊張的情況將使產線持續滿載。法人預估，第三季報價將全面上調，加上新應用需求的啟動，有望推動載板產業走出谷底，迎來下一波出貨高峰。這波漲價和需求增長，對台灣載板產業來說，是一個提升技術、擴大市場佔有率的機會。整體而言，台灣載板產業有望在全球半導體供應鏈中扮演更關鍵的角色。