800G以上光模塊全面採用mSAP板，為何會讓下半年供給變緊？

Question

## 800G以上光模塊全面轉向mSAP製程，導致供給吃緊的主因在於高階產能的技術門檻與擴產週期，無法即時滿足AI數據中心爆發性的需求。

Accepted Answer

隨著AI伺服器與數據中心對高速傳輸需求激增，800G光模塊已成為產業標配。由於mSAP製程具備極高的技術與良率要求，當終端需求快速放量時，既有產能難以在短時間內填補缺口，進而造成下半年供應鏈的緊張態勢。