6. 日月光投控預計2027年上半年量產，對先進封裝供需意味著什麼？

Question

## 日月光投控預計2027年上半年量產，通常代表先進封裝供給端的「新增產能將逐步落地」，有機會在供需緊張的情境下緩和交期壓力，但是否立刻反映在價格與缺貨風險，仍取決於爬坡進度與整體鏈條瓶頸

Accepted Answer

日月光投控提出「310×310毫米面板級封裝自動化產線」，並鎖定2027年上半年量產，市場通常會把它解讀為先進封裝供給擴張的前置訊號。就先進封裝的產業運作邏輯來看，產能是否真正轉化為有效供給，會受到設備導入時程、良率爬坡、以及上游晶圓與下游封裝互連材料的協同影響。