5. 日月光投控310x310毫米面板級封裝自動化產線，目標是解決什麼瓶頸？

Question

## 日月光投控的310x310毫米面板級封裝自動化產線，主要是在解決「大尺寸封裝製程的良率與精度瓶頸」，並同步處理「高密度輸入輸出帶來的對位與節拍問題」

Accepted Answer

日月光投控提出以310x310毫米面板級封裝自動化產線為核心，目標在2027年上半年量產，對應的是大尺寸封裝與高密度輸入輸出需求的擴張。就投資人可觀察的產業邏輯來看，面板級封裝在放大尺寸與提升輸入輸出密度時，最常見的卡點通常落在良率、對位精度、翹曲熱應力控制，以及量產節拍與自動化程度。當製程從較小載板走向更大面積的310x310毫米規格，整體挑戰會更集中，因而需要更高程度的自動化產線來穩定量產表現。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

5. 日月光投控310x310毫米面板級封裝自動化產線，目標是解決什麼瓶頸？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

2

0

0

分享給好友