3D AI晶圓代工成動能，力積電技術推進到哪了？

Question

## 力積電3D AI晶圓代工技術已獲先進邏輯大廠認證，並朝更高層數堆疊邁進

Accepted Answer

力積電在3D AI晶圓代工領域展現顯著進展，其現行的3D WoW（Wafer-on-Wafer）四層堆疊技術已獲得國際級先進邏輯晶片大廠的認可，此舉不僅證明了其技術的成熟度，也為未來更複雜的AI晶片製造奠定了基礎。目前，公司正積極推進至更具挑戰性的八層堆疊技術，此為業界在提升晶片效能與整合度的關鍵一步。

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