2D材料能否成功接棒矽材料，開啟半導體新時代？

Question

## 2D材料具備潛力成為矽材料的下一代主流，但其大規模應用仍面臨技術與時間上的挑戰。

Accepted Answer

ASML、imec 與台積電的合作，已在 12 吋晶圓上成功整合出具備 50 奈米閘極間距的 2D 材料場效電晶體，並將通道長度縮短至 28 奈米。此項成果不僅是實驗室技術向實際生產邁進的重要一步，更展現了 2D 材料在微縮化與提升性能上的巨大潛力，有望接替現有的矽基材，推動半導體產業進入下一個技術世代。

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2D材料能否成功接棒矽材料，開啟半導體新時代？

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