聯茂是台灣前三大的銅箔基板（CCL）供應商，同時具備垂直整合能力，供應CCL與銅箔間的絕緣材料玻璃纖維膠片。其主要客戶包含金像電、健鼎、欣興、瀚宇博、博智等PCB板廠。近年來，聯茂的營收結構正在轉變，受惠於AI趨勢，基礎建設（伺服器、網通基地台）比重不斷上升，車用電子也因電動車、ADAS發展而提升。消費性電子（PC為主）與手機業務則持續下滑。整體而言，聯茂的營運與電子產品規格升級高度相關。
回顧聯茂的營運，2017至2019年正值5G大量佈建時期，基地台規格升級帶動公司獲利翻倍。2020至2021年則受益於宅經濟及網路交換器規格朝400G升級。然而，2022年起，受到高速升息及5G基地台建置告一段落的影響，加上缺乏新的成長動能，聯茂獲利快速下滑。直到2024年，受惠於AI趨勢，聯茂的EPS才重返成長軌道。
根據「陳重銘-不敗存股術APP」法人系統的預估，聯茂2025年EPS將成長82.3%至4.12元，2026年EPS可望再成長48.1%至6.10元，獲利有望連續創下歷史新高。這主要受益於AI伺服器對PCB及CCL材料規格的升級需求。
科技巨頭積極投資AI伺服器與資料中心，推動供應鏈進入新一輪升級。AI伺服器為了容納更多GPU、CPU，提高機櫃密度與傳輸速度，關鍵零組件如運算晶片、電源、散熱及交換器都必須同步升級。其中，PCB及其上游CCL板材，對效能與穩定性有直接影響。AI伺服器需要更高層數的PCB以承接高速訊號，一般伺服器約8至24層，但AI伺服器至少28至46層，甚至高階應用已使用50層以上。同時，為了減少訊號耗損，CCL材料規格也必須升級，業界普遍預估2026年的主流規格將由2025年的M7升級至M8，2027至2028年將進一步發展至M9。
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