2026年PCB缺很大！銅箔、玻纖布誰是最大受惠者？

2026 年 PCB 供需失衡：誰將受益？

隨著 AI 伺服器需求爆發，印刷電路板 (PCB) 及其上游材料面臨前所未有的挑戰。市場預期自 2025 年下半年起，銅箔、玻纖布等關鍵材料將出現供應瓶頸。其中，銅箔的缺口預計在 2026 年達到 25%，並於 2027 年擴大至 42%。與此同時，高階載板因 AI 伺服器對訊號完整性的嚴格要求，價格也將持續上漲。

漲停個股解析：金像電 (2368) 與高技 (5439)

在 PCB 產業前景看漲的背景下，金像電和高技等個股受到市場關注。金像電於 10 月 31 日受主力大舉買進，股價漲停。高技則連續五天股價上漲，重新站上所有均線，並獲得法人籌碼回流，同樣受益於 AI 伺服器題材。這些個股的強勁表現，反映了市場對 PCB 產業的樂觀預期。

投資策略與潛在風險

若看好 2026 年 PCB 缺料潮以及 AI 伺服器需求長期成長的趨勢，具備關鍵材料掌握能力和高階載板技術的公司，將具有中長期投資價值。然而，由於市場已提前反映部分題材，部分個股股價已處於高位，投資者應謹慎評估估值和技術面，採取分批進場或觀察佈局的策略，以降低風險。選股時，需關注公司是否真正掌握關鍵材料和高階載板技術，以及籌碼是否穩定。