2026年 PCB 關鍵材料「銅箔」恐缺 25%！這檔概念股能提前卡位嗎？

Question

## 2026 年銅箔缺料預期推升 PCB 產業結構性轉變，具備高階製程與產能擴張能力的廠商將具備優勢。

Accepted Answer

2026 年，印刷電路板（PCB）產業預計將面臨關鍵材料的供給瓶頸，其中銅箔的供需缺口尤為顯著，預估將達 25%。此現象主要源於 AI 伺服器與高效能運算（HPC）對 PCB 及上游材料需求的急劇增長，導致銅箔、玻纖布（如 T-Glass）、鑽針以及高階載板（BT、ABF）等環節的供給壓力。在此背景下，具備厚板技術及海外快速擴產能力的 PCB 廠商，將有望在即將到來的產業「大洗牌」中取得領先地位。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

2026年 PCB 關鍵材料「銅箔」恐缺 25%！這檔概念股能提前卡位嗎？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友