1. 日月光投控預計2027上半年量產面板級封裝，會如何改變供需？

Question

## 日月光投控啟動面板級封裝量產，將顯著提升先進封裝的產能彈性，並有助於緩解未來AI晶片對大尺寸封裝與高密度I/O需求的結構性供給壓力。

Accepted Answer

日月光投控預計於2027年上半年正式量產310x310毫米面板級封裝自動化產線，此舉標誌著封測產業在應對高效能運算晶片需求時，正從傳統封裝技術轉向更具規模經濟的面板級製程。這項技術佈局不僅是單純的產能擴張，更反映了半導體供應鏈對於處理大尺寸晶片與高密度輸入輸出介面需求的技術升級趨勢，是產業鏈因應AI算力需求爆發的關鍵戰略調整。

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