雷科在AI伺服器先進封裝市場的競爭優勢是什麼？

雷科在AI伺服器先進封裝市場的競爭優勢

雷科 (6207) 憑藉其在 AI 伺服器先進封裝領域的佈局，股價一度漲停。其競爭優勢主要體現在以下幾個方面：

• 成功打入輝達供應鏈： 雷科的 CoWoS 製程設備及雷射切割機已成功打入輝達主力封測廠供應鏈，這意味著其技術能力獲得了市場的認可，並能直接受益於輝達在 AI 伺服器市場的強勁需求。
• 客戶涵蓋全球前十大 IC 設計業者： 雷科的終端客戶包括全球前十大 IC 設計業者，這顯示其產品和服務具有廣泛的市場應用前景和客戶基礎。
• 雷射切割機出貨量有望倍增： 法人預期雷科的雷射切割機出貨量有望在明年實現倍增，訂單能見度高，這反映了市場對其產品的高度需求和公司的成長潛力。

技術面與籌碼面分析

從技術面來看，雷科股價已穩居多條均線之上，MACD、RSI 指標同步向上，顯示多頭動能強勁。籌碼方面，主力大戶積極進場，買盤集中，短線量能爆發，也為股價上漲提供了支撐。

公司業務聚焦半導體裝置

雷科的主力業務為半導體雷射切割、鑽孔、量測等裝置。近年積極切入 AI 伺服器、CoWoS 先進封裝領域，成為臺灣被動元件紙袋包材及半導體裝置供應龍頭。這使其能夠在 AI 伺服器先進封裝市場中提供多元化的產品和服務，滿足不同客戶的需求。