除了CoWoS先進封裝，玻璃基板在多個領域展現出巨大潛力。由於其材質堅硬、不易受高溫膨脹的特性，以及實現極密集佈線的能力，玻璃基板在散熱、耗能和傳輸速度方面都具有優勢，有助於小晶片設計的發展。
健鼎科技等PCB大廠正積極研發玻璃基板，預計在2024年後可能開始實際應用。玻璃基板有望取代ABF載板，尤其是在需要更高密度和更好散熱性能的高階應用中。
健鼎有望在第四季開始切入AI伺服器的供應鏈。由於玻璃基板在高頻高速傳輸上的優勢，它在AI伺服器等高性能運算領域具有應用潛力。台積電等龍頭廠也在試驗玻璃基板的可能性，以提高良率並降低雜訊干擾。AMD的4奈米產品可能成為首批採用玻璃基板的客戶，輝達等客戶也有望陸續跟進。
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