除了台玻、富喬，還有哪些PCB上游廠受惠AI伺服器？

除了台玻、富喬，還有哪些 PCB 上游廠受惠 AI 伺服器？

AI 伺服器的崛起帶動了對高階印刷電路板（PCB）及其上游材料的強勁需求，特別是低熱膨脹係數（Low CTE）的高階 T-Glass 玻纖布，目前市場呈現供不應求的狀態，預計這種情況將持續至 2026 年底。台玻 (1802) 和富喬 (1815) 作為主要的玻纖布供應商，已直接受益於此趨勢，股價也因此創下新高。

其他 PCB 上游產業的受益者

除了玻纖布廠商，AI 伺服器的發展也帶動了其他 PCB 上游產業的成長：

• 銅箔基板 (CCL) 廠商： 包括台燿 (6274)、聯茂 (6213) 與台光電 (2383) 等，由於 AI 伺服器板材的升級，高階 CCL 的使用率也隨之提高。
• 耗材與設備廠商： 例如鑽針廠尖點 (8021)，因 AI 伺服器推動鑽孔規格升級，訂單能見度穩定增長。

產業前景分析

台灣電路板協會（TPCA）的數據顯示，2025 年上半年台灣硬板材料與設備產值均呈現顯著增長，主要得益於 AI 伺服器對鑽孔及高階板材的需求。隨著輝達（NVIDIA）Rubin CPX 全液冷機櫃的推出和 AI 伺服器升級潮的推動，台灣 PCB 廠預計將迎來長期的結構性成長，並帶動整個供應鏈的發展。投資者應密切關注相關公司的財務報告、玻纖布的供應情況、AI 伺服器的量產進度以及市場籌碼面的變化，以更全面地評估投資機會。