銅箔基板是什麼？為何聯茂的低耗損材料如此重要？

銅箔基板 (CCL) 簡介

銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL) 是一種用於印刷電路板 (PCB) 的關鍵材料。它由絕緣基材和覆蓋在其上的一層薄銅箔組成，提供電路板所需的電氣連接和支撐。CCL 的性能直接影響 PCB 的訊號傳輸速度、穩定性和可靠性，因此在電子產品中扮演重要角色。隨著電子產品朝向輕薄短小、高速高效能發展，對 CCL 的要求也越來越高。

聯茂低耗損材料的重要性

聯茂 (ITEQ) 作為銅箔基板大廠，其低耗損材料之所以重要，主要有以下幾點：

• AI 伺服器需求推動：聯茂已通過主要美系 AI 大廠及數家 PCB 板廠的 M9 等級 Low CTE 超低耗損基板材料認證。AI 伺服器需要高速運算和傳輸，低耗損材料能有效降低訊號在傳輸過程中的損耗，提升伺服器的效能和穩定性。
• CoWoP 技術應用：聯茂積極開發 CoWoP (Chip on Wafer on Package) 技術，使 PCB 主機板能直接承載高精密度訊號與電源布線。低耗損材料有助於實現更高效的 CoWoP 封裝，提升整體系統效能。
• PCIe Gen 6 伺服器平台：聯茂的 M7 無鹵超低耗損材料已通過多家伺服器 ODM 終端及 PCB 板廠的認證，預期 2026 年將進一步擴大市場份額。PCIe Gen 6 伺服器平台需要更快的資料傳輸速度，低耗損材料是關鍵。

聯茂的市場策略與未來展望

聯茂通過不斷研發和認證高階材料，擴大在高階電子材料市場的布局。公司計劃於 2026 年底前擴充泰國廠產能，以應對全球高階電子材料需求的增長。法人機構對聯茂的未來成長潛力持樂觀態度，隨著 AI 高速傳輸運算推動半導體封裝技術升級，聯茂在高階電子材料市場的競爭力和成長潛力可期。