鈦昇(8027)的TGV技術在FOPLP商機中扮演什麼角色？

鈦昇 TGV 技術在 FOPLP 商機中的角色

鈦昇 (8027) 具備關鍵的 TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）技術，這項技術在 FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級封裝）的發展中扮演重要角色。FOPLP 是一種異質材料整合的 2.5D/3D 先進製程封裝技術，透過將傳統的矽中介層改為其他材質（例如有機材料、玻璃或金屬），並使用方形或矩形的面板進行封裝，以提高製程效率並降低成本。

TGV 技術如何影響 FOPLP

TGV 技術允許在玻璃基板上形成垂直互連，這對於 FOPLP 實現更高密度和效能至關重要。由於 FOPLP 使用的面板面積較大，可以一次性進行大面積封裝，因此 TGV 技術有助於在面板上實現更有效的晶片連接和訊號傳輸。此外，採用玻璃基板的 FOPLP 具有較佳的散熱效率，並能降低基板翹曲和節省電力消耗，而 TGV 技術在實現這些優勢方面發揮關鍵作用。

FOPLP 市場潛力與鈦昇的機會

隨著 FOPLP 技術的發展，市場規模預計將顯著增長。根據研調機構 Yole Intelligence 的數據顯示，2022 年 FOPLP 市場規模約為 4,100 萬美元，預期在 2028 年將突破 2.2 億美元，年均複合增長率高達 32.5%。鈦昇憑藉其 TGV 技術，有望在 FOPLP 市場中佔據一席之地，並從中獲得可觀的商機。隨著越來越多的科技巨頭（如 Intel、NVIDIA、AMD 和 Apple）對 FOPLP 技術產生興趣並洽談相關產品，鈦昇的 TGV 技術有望迎來更多的應用和發展機會。