金居股價守穩100元後，下一個挑戰目標價位在哪裡？

金居股價突破百元後的潛在目標價位

金居（8358）近期股價表現亮眼，一度飆升超過 9%，觸及 106.5 元，創下階段性新高。這波漲勢主要受益於 AI 伺服器對高階銅箔需求的持續增長，以及法人機構的積極買入。特別值得關注的是，其 HVLP4 產品已成功打入主流供應鏈，加上三大法人近五日合計買超超過 2.5 萬張，顯示市場資金正大量湧入。從基本面來看，金居的月營收已連續三個月創下 30 個月以來的新高，進一步鞏固了市場的多頭信心。

技術面與籌碼面分析

從技術分析的角度來看，金居的股價穩定地站穩在日、週均線之上，日線呈現明顯的多頭排列。同時，MACD 和 RSI 指標也同步向上，顯示股價的上升動能相當強勁。在籌碼分佈方面，主要由外資和投信主導，外資已連續三個交易日呈現買超。三大法人昨日再度買超 1,130 張，主力近 20 日的買超比率維持在高位，短線交易量放大且換手率健康。

目標價位預測與投資策略

在操作策略上，如果金居股價能夠穩守 100 元的整數關卡，那麼後續有望挑戰券商所預測的 115~130 元目標價區間。建議投資者密切關注量縮回測時的承接力道。金居專注於高階 HVLP 銅箔的生產，受益於 AI 伺服器和資料中心升級的趨勢，產品組合持續優化。近期營收的年增長動能顯著，法人預估 2025~2026 年的獲利將有顯著增長。總體而言，金居受益於產業升級和法人資金的青睞，短中期動能強勁。然而，在追高的同時，仍需留意原物料價格波動以及同業競爭的風險。