聯茂M9新材料到底有多猛？竟打入美系AI大廠供應鏈？

聯茂M9新材料打入美系AI大廠供應鏈的影響

聯茂（6213）近期股價表現亮眼，主要受惠於其新一代M9低熱膨脹、低耗損基板成功打入美系大型AI晶片與主機板廠商供應鏈。M9材料以其「低熱膨脹、低耗損、低延遲」特性，成為高速運算與高頻訊號傳輸的理想選擇，有助於資料中心升級至1.6T超高速傳輸。

M9材料的技術優勢與應用

聯茂的M9材料之所以能獲得美系AI大廠的青睞，關鍵在於其卓越的技術特性。低熱膨脹特性有助於提升產品在高溫環境下的穩定性，減少訊號傳輸的損耗，而低延遲則能確保資料傳輸的即時性。這些特性對於需要高速運算和資料傳輸的AI應用至關重要，因此M9材料在AI資料中心市場具有極高的競爭力。

聯茂營收展望與法人預估

隨著M9材料的導入和泰國新產線的投產，聯茂的營收展望也相當樂觀。法人預估，聯茂2026年營收可達440.1億元，年成長27%，EPS上看7.42元。這顯示市場對聯茂在AI領域的發展潛力抱持高度期待。然而，投資者仍需密切關注美系客戶的拉貨動能以及月營收的實際表現，以判斷營收成長是否符合預期。

籌碼面分析與投資建議

從籌碼面來看，聯茂股價近期自90元震盪走高至114.5元，主力籌碼波動較大。外資在10月23日至27日連續大舉賣超，但隨後又轉為買超，顯示市場對聯茂的看法分歧。投信與自營商則連續兩日同步買超，加上官股持續介入，顯示政策性資金也對聯茂表示支持。綜合來看，聯茂的基本面良好，但短期內籌碼面仍存在不確定性，投資者應謹慎評估風險，密切關注法人動向，並留意美系客戶的拉貨狀況，再做投資決策。