聯茂(6213)股價上漲的原因是什麼？

聯茂 (6213) 股價上漲原因分析

聯茂 (6213) 股價近期呈現上漲趨勢，主要受到 AI 伺服器題材的帶動，盤中股價一度急拉。由於 AI 伺服器和資料中心升級的需求不斷增長，市場對高階銅箔基板（CCL）的需求也隨之增加，進而推升了聯茂的股價。法人機構普遍看好聯茂 M6、M7、M8 等高速材料的出貨量持續增長，加上近期外資與主力同步加碼，吸引市場資金聚焦。

技術面與籌碼面分析

從技術面來看，聯茂股價已連續突破多個均線，MACD 和 RSI 指標也同步轉強，呈現多頭排列的格局。在籌碼方面，外資、投信與自營商三大法人近三日合計買超超過 3,800 張，顯示主力買超力道強勁，成交量也放大至近期高點，呈現量價齊揚的態勢。建議投資者關注 95 元附近的支撐位，若量能持續強勁，短線股價仍有高檔震盪的機會。

公司業務與成長動能

聯茂是台灣前二大、全球前六大的銅箔基板廠，主要業務涵蓋多層印刷電路基材及高階電子材料。受惠於 AI 伺服器、雲端、車用電子等高階應用需求的增長，法人預估聯茂 2025 年的營收與獲利將呈現穩健成長。整體而言，聯茂的基本面與籌碼面同步轉強，短線操作可留意量能與法人動向，以把握投資機會。