群翊如何透過FOPLP和CoPoS技術強化其在AI伺服器市場的競爭優勢？

群翊如何透過 FOPLP 和 CoPoS 技術強化 AI 伺服器市場競爭力

群翊（6664）近年來積極布局高毛利的載板和先進封裝設備市場，特別是在 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）和 CoPoS（Chip on Package on Substrate，基板上晶片封裝）等先進封裝製程設備領域。目前，相關營收比重已超過公司總營收的 50%。此戰略布局旨在應對 AI 伺服器對 PCB 板高速傳輸、高功率和散熱能力的需求，從而開創新的商機。法人機構預期，群翊持續投入 FOPLP 和 CoPoS 等先進封裝製程設備，將有助於公司應對產業升級趨勢，並刺激股價上漲。

FOPLP 和 CoPoS 技術對群翊營收的具體影響

群翊在 FOPLP 和 CoPoS 等先進封裝製程設備上的布局，預計將在未來幾年內對其營收產生顯著影響。FOPLP 預計在 2026 年啟動量產，這將直接帶動對相關設備的需求。由於 AI 伺服器和高階電子產品對更小、更快、更高效能的封裝技術需求不斷增加，FOPLP 和 CoPoS 等先進封裝技術的重要性也日益提升。群翊提前布局這些領域，使其能夠更好地滿足市場需求，從而提升營收和獲利能力。

技術面選股王的分析與投資策略

根據「技術面選股王」的分析，群翊 (6664) 在 2025 年 8 月 29 日已出現多頭排列和低檔起漲的訊號。當日的紅 K 棒站穩在三線之上，且成交量較前一日和近五日平均皆放大，顯示出強勁的多方訊號。KD 指標也呈現多頭排列，進一步驗證了這一趨勢。此分析強調，技術分析在掌握投資機會中的重要性，以及嚴守停損停利點以控制風險的必要性。