群創的扇出型面板級封裝(FOPLP)玻璃基板技術，與傳統晶圓封裝相比有何優勢？

群創扇出型面板級封裝 (FOPLP) 玻璃基板技術的優勢

群創近年積極發展扇出型面板級封裝 (FOPLP) 玻璃基板技術。相較於傳統晶圓封裝，FOPLP 透過「方形」基板進行 IC 封裝，可使用面積大幅提升。以 3.5 代的 FOPLP 玻璃基板開發的半導體封裝為例，其可使用面積是 12 吋玻璃晶圓的 7 倍。這使得 FOPLP 在封裝與載板市場上更具優勢，尤其針對高功率半導體與手機晶片等應用，能提供更高的效能與更小的尺寸。

玻璃基板的三大優勢

玻璃基板在晶片封裝中相較於傳統 PCB，具有以下三大優勢：

• 高穩定性：玻璃材料具備極低的熱膨脹係數 (CTE)，使得封裝過程中翹曲 (warpage) 和變形問題大幅降低，能提升晶片與封裝基板的連接可靠性並降低斷裂風險。
• 高平坦度：玻璃的高平整度有利於精細微影製程，支持更高密度電路佈局與更小尺寸晶片封裝，進一步提升晶片互連密度及效能。
• 低介電損耗：在高頻訊號傳輸方面，玻璃的低介電損耗提升信號完整性，滿足 AI 時代高頻通訊和高效能計算 (HPC) 晶片需求。此外，玻璃基板擁有優異的耐熱性和散熱能力，有助晶片長時間維持高效表現。

技術挑戰與未來展望

儘管玻璃基板具有諸多優勢，但目前該技術仍未完全成熟。主要挑戰在於玻璃基板本身脆性高，在製程、封裝壓合及測試環節易產生微裂紋，可能造成電路異常及良率下降。此外，玻璃的高透明度及不同反射率對光學檢測帶來挑戰，現有設備多需調整或改造以適應玻璃材料的測量和檢驗需求。然而，隨著技術不斷突破和成本控制得宜，玻璃基板有望成為傳統 PCB 基板的強大對手，並在未來晶片封裝領域佔據重要地位。